<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">mateltech</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1609-3577</issn><issn pub-type="epub">2413-6387</issn><publisher><publisher-name>MISIS</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id pub-id-type="doi">10.17073/1609-3577-2014-2-104-108</article-id><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">mateltech-129</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>Материаловедение и технология. Магнитные материалы</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY. MAGNETIC MATERIALS</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>ОСОБЕННОСТИ ИОННО–ЭЛЕКТРОННОЙ ЭМИССИИ С ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ В ПРОЦЕССЕ РЕАКТИВНОГО ИОННО–ЛУЧЕВОГО ТРАВЛЕНИЯ</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Properties of Ion–Electron Emission from the Surface of Semiconductor Material During Reactive Ion–Beam Etching</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Курочка</surname><given-names>А. С.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kurochka</surname><given-names>A. S.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p> кандидат техн. наук, инженер </p></bio><bio xml:lang="en"><p>Cand. Sci. (Eng.), Engineer </p></bio><email xlink:type="simple">aka_72@bk.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Сергиенко</surname><given-names>А. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Sergienko</surname><given-names>A. A.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>кандидат техн. наук, доцент </p></bio><bio xml:lang="en"><p>Cand. Sci. (Eng.), Associate Professor </p></bio><email xlink:type="simple">kramz@fryazino.net</email><xref ref-type="aff" rid="aff-2"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Курочка</surname><given-names>С. П.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kurochka</surname><given-names>S. P.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>кандидат техн. наук, доцент </p></bio><bio xml:lang="en"><p>Cand. Sci. (Eng.), Associate Professor </p></bio><email xlink:type="simple">kursp@bk.ru</email><xref ref-type="aff" rid="aff-2"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>Колыбелкин</surname><given-names>В. И.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>Kolybelkin</surname><given-names>V. I.</given-names></name></name-alternatives><bio xml:lang="ru"><p>инженер </p></bio><bio xml:lang="en"><p>Engineer </p></bio><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff-alternatives id="aff-1"><aff xml:lang="ru"><institution>ОАО «НПП «ИСТОК» им. А. И. Шокина», ул. Вокзальная, д. 2а, Фрязино, Московская область, 141190, Россия</institution><country>Россия</country></aff><aff xml:lang="en"><institution>JSC «RPC «Istok» named after Shokin», 2A Vokzalnaya Str., Fryazino, Moscow Region 141190, Russia</institution><country>Russian Federation</country></aff></aff-alternatives><aff-alternatives id="aff-2"><aff xml:lang="ru"><institution>Национальный исследовательский технологический университет «МИСиС», Ленинский просп., д. 4, Москва, 119049, Россия</institution><country>Россия</country></aff><aff xml:lang="en"><institution>National University of Science and Technology «MISiS», 4 Leninskiy prospekt, Moscow 119049, Russia</institution><country>Russian Federation</country></aff></aff-alternatives><pub-date pub-type="collection"><year>2014</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>25</day><month>06</month><year>2015</year></pub-date><volume>0</volume><issue>2</issue><fpage>104</fpage><lpage>108</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; Курочка А.С., Сергиенко А.А., Курочка С.П., Колыбелкин В.И., 2015</copyright-statement><copyright-year>2015</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">Курочка А.С., Сергиенко А.А., Курочка С.П., Колыбелкин В.И.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">Kurochka A.S., Sergienko A.A., Kurochka S.P., Kolybelkin V.I.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://met.misis.ru/jour/article/view/129">https://met.misis.ru/jour/article/view/129</self-uri><abstract><p>Рассмотрены существующие методы диагностики поверхности твердых тел при ионно−плазменных процессах. Установлено, что наиболее эффективным методом оценки состояния поверхности, определения перехода процесса травления от одного слоя к другому и окончания процесса травления является регистрация ионно−электронной эмиссии в процессе ионно−лучевого травления. Представлены результаты исследований значения тока вторичных электронов при ионно−лучевом травлении различных полупроводников. Приведена электрическая схема эксперимента, описан узел регистрации вторичных электронов. Экспериментально определены зависимости тока вторичных электронов от ширины запрещенной зоны Eg и высоты потенциального барьера (сродства к электрону) χ полупроводниковых материалов Ge, Si, GaAs, GaP, SiC. Четко выраженной зависимости интегрального сигнала ионно−электронной эмиссии от Eg и χ не установлено. Показано, что в условиях ионно−лучевого травления под влиянием поверхностного потенциала происходит проникновение электрического поля в объем полупроводника, что приводит к смещению уровней энергии электронов в приповерхностном слое </p><p>и изменению значения тока вторичных электронов за счет возникновения автоэлектронной эмиссии. Установлено, что сигнал ионно−электронной эмиссии для кремния n−типа проводимости выше, чем для кремния p−типа. Представлена модель ионно−электронной эмиссии с поверхности полупроводников в условиях ионно−лучевого травления, состоящая из: эмиссии с участием электронов зоны проводимости, эмиссии за счет прямого перехода электронов системы ион — атом, автоэлектронной эмиссии под влиянием поверхностного потенциала. </p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>The existing methods of diagnosis of solid surfaces in ion− plasma processes have been analyzed. We found that the most efficient method of estimating surface condition, determining the transition of the etching process from one layer to another and determining the end of the etching process is the registration of ion−electronic emission during ion−beam etching. Results on secondary electron current for ion beam etching of various semiconductors have been reported. We show the experimental setup and describe the electric circuit for the detection of secondary electrons. An experimental study has been carried out to determine the dependence of secondary electron current on the band gap Eg and the height of the potential barrier (electron affinity) χ of Ge, Si, GaAs, GaP and SiC semiconductor materials. We found no clearly expressed dependence of integral signal of ion−electronic emission on Eg and χ. We show that under the conditions of ion beam etching under the influence of the surface potential the electric field penetrates in the semiconductor volume, leading to a shift in the energy levels of electrons in the surface layer and a change in the secondary electron current due to the appearance of autoelectronic emission. We found that the signal of ion−electronic emission in n−type silicon is higher than in p−type silicon. A model of ion−electronic emission from the surface of semiconductors is presented for the conditions of ion−beam etching, consisting of: emission with the participation of conductivity band electrons, emission due to the direct transition of electrons in the ion – atom system, and autoelectronic emission under the influence of surface potential. </p></trans-abstract><kwd-group xml:lang="ru"><kwd>ионно−электронная эмиссия</kwd><kwd>ионно−лучевое травление</kwd><kwd>ток вторичных электронов</kwd><kwd>автоэлектронная эмиссия</kwd><kwd>сродство к электрону</kwd><kwd>поверхностные электронные состояния</kwd><kwd>область пространственного заряда.</kwd></kwd-group><kwd-group xml:lang="en"><kwd>ion−electronic emission</kwd><kwd>ion−beam etching</kwd><kwd>secondary electron current</kwd><kwd>autoelectronic emission</kwd><kwd>electron affinity</kwd><kwd>surface electron states</kwd><kwd>the space charge region.</kwd></kwd-group></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Киреев, В. Ю. Введение в технологии микроэлектроники и нанотехнологии / В. Ю. Киреев. − М. : ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 428 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Киреев, В. Ю. Введение в технологии микроэлектроники и нанотехнологии / В. Ю. Киреев. − М. : ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 428 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Броудай, И. Физические основы микротехнологии / И. Броудай, Дж. Мерей − М. : Мир, 1985. − 496 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Броудай, И. Физические основы микротехнологии / И. Броудай, Дж. Мерей − М. : Мир, 1985. − 496 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Ковалев,А.Н.Современныенаправленияипроблемысоздания полевых транзисторов на AlGa N/GaN−гетероструктурах / А. Н. Ковалев // Изв. вузов. Материалы электрон. техники. − 2002. − No 2. − С. 4—15.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Ковалев,А.Н.Современныенаправленияипроблемысоздания полевых транзисторов на AlGa N/GaN−гетероструктурах / А. Н. Ковалев // Изв. вузов. Материалы электрон. техники. − 2002. − No 2. − С. 4—15.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Орликовский, А. А. Диагностика in situ плазменных технологических процессов микроэлектроники: современное состояние и ближайшие перспективы / А. А. Орликовский // Микроэлектроника. − 2001. − Т. 30. − No 5. − С. 323—344.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Орликовский, А. А. Диагностика in situ плазменных технологических процессов микроэлектроники: современное состояние и ближайшие перспективы / А. А. Орликовский // Микроэлектроника. − 2001. − Т. 30. − No 5. − С. 323—344.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Коронкевич,В.П.Современныелазерныеинтерферометры / В. П. Коронкевич, В. А. Ханов. − М. : Наука, 1985. − 180 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Коронкевич,В.П.Современныелазерныеинтерферометры / В. П. Коронкевич, В. А. Ханов. − М. : Наука, 1985. − 180 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Митрофанов, Е. А. Масс−спектрометрические методы контроля технологических процессов травления и формирования пленок / Е. А. Митрофанов, Ю. П. Макшев // Вакуумная техника и технология. − 1992. − Т. 11. − No 4. − С. 59—68.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Митрофанов, Е. А. Масс−спектрометрические методы контроля технологических процессов травления и формирования пленок / Е. А. Митрофанов, Ю. П. Макшев // Вакуумная техника и технология. − 1992. − Т. 11. − No 4. − С. 59—68.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Дудин, С. В. Диагностика плазменных технологических схем: методическое пособие по курсу С. В. Дудин, А. В. Зыков, В. И. Фареник. − Харьков : Харьковский нац. ун−т им. В. Н. Казина, 2009. − 32 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Дудин, С. В. Диагностика плазменных технологических схем: методическое пособие по курсу С. В. Дудин, А. В. Зыков, В. И. Фареник. − Харьков : Харьковский нац. ун−т им. В. Н. Казина, 2009. − 32 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit8"><label>8</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Курочка, А. С. Особенности электронной эмиссии для контроля процесса реактивного ионно−лучевого травления пленочных гетерокомпозиций: дисс. ... канд. тех. наук / А. С. Курочка − М., 2013. − 149 с.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Курочка, А. С. Особенности электронной эмиссии для контроля процесса реактивного ионно−лучевого травления пленочных гетерокомпозиций: дисс. ... канд. тех. наук / А. С. Курочка − М., 2013. − 149 с.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit9"><label>9</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Петров,Н.Н.Эмиссионныепроцессыприионнойбомбардировке твердых тел / Н. Н. Петров // XXII конф. по эмиссионной электронике. – М., 1994. – Т. 1. – С. 9.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Петров,Н.Н.Эмиссионныепроцессыприионнойбомбардировке твердых тел / Н. Н. Петров // XXII конф. по эмиссионной электронике. – М., 1994. – Т. 1. – С. 9.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit10"><label>10</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Сергиенко, А. А. Особенности кинетической ионно− электронной эмиссии с поверхности металлических и полупроводниковых пленочных материалов в процессе ионно−лучевого травления: дисс. ... канд. техн. наук. / А. А. Сергиенко − М. : МИСиС, 2006. − 144 c.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Сергиенко, А. А. Особенности кинетической ионно− электронной эмиссии с поверхности металлических и полупроводниковых пленочных материалов в процессе ионно−лучевого травления: дисс. ... канд. техн. наук. / А. А. Сергиенко − М. : МИСиС, 2006. − 144 c.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit11"><label>11</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Симакин, С. Б. Неразрушающий контроль процесса ионно−лучевого травления наноразмерных гетероструктур / С. Б. Симакин, А. А. Сергиенко, Г. Д. Кузнецов, А. С. Курочка, С. П. Курочка, Ю. А. Ходос, Н. А. Харламов, М. А. Пушкарев // Заводская лаборатория. − 2011. − Т. 77. − No 3. − С. 28—34.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Симакин, С. Б. Неразрушающий контроль процесса ионно−лучевого травления наноразмерных гетероструктур / С. Б. Симакин, А. А. Сергиенко, Г. Д. Кузнецов, А. С. Курочка, С. П. Курочка, Ю. А. Ходос, Н. А. Харламов, М. А. Пушкарев // Заводская лаборатория. − 2011. − Т. 77. − No 3. − С. 28—34.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit12"><label>12</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Гольдберг, Ю. А. Омический контакт металл—полупроводник АIIIBV: методы создания и свойства / Ю. А. Гольдберг // ФТП. − 1994. − Т. 28, вып. 10. − С. 1681—1698.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Гольдберг, Ю. А. Омический контакт металл—полупроводник АIIIBV: методы создания и свойства / Ю. А. Гольдберг // ФТП. − 1994. − Т. 28, вып. 10. − С. 1681—1698.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit13"><label>13</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Киселев,В.Ф.Основыфизикиповерхноститвердоготела / Киселев В. Ф., Козлов С. Н., Затеев А. В. − М. : МГУ, 1999. − 284 c. 14. Добрецов, Л. Н. Эмиссионная электроника / Л. Н. Добрецов, М. В. Гомоюнова − М. : Наука, 1996. − 564 c.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Киселев,В.Ф.Основыфизикиповерхноститвердоготела / Киселев В. Ф., Козлов С. Н., Затеев А. В. − М. : МГУ, 1999. − 284 c. 14. Добрецов, Л. Н. Эмиссионная электроника / Л. Н. Добрецов, М. В. Гомоюнова − М. : Наука, 1996. − 564 c.</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
