ПРОБЛЕМЫ НАДЕЖНОСТИ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-1-52-57
Аннотация
Рассмотрены проблемы повышения надежности электронных компонентов (ЭК), используемых для производства высокотехнологичной продукции.
На основе анализа литературных данных выделены два направления решения проблемы. Первое направление — отбраковка ЭК на входном контроле с применением специальных методов тестирования, совмещенная с электротермотренировкой по программе испытаний. Такие испытания позволяют выявить компоненты со «скрытыми дефектами», поддельные или контрафактные компоненты, а также компоненты с несовместимыми конструкционными материалами по своим электрофизическим свойствам как между собой, так и с условиями эксплуатации приборов у потребителя. Второе направление обусловлено особенностями создания ЭК с наноразмерными параметрами. В этом случае при проектировании приборов преимущественно применяют модульный принцип, который позволяет существенно снизить нагрузки на отдельный элемент, а при нарушении работы отдельного модуля он исключается из общей схемы с реконфигурацией структуры ЭК. Показано, что в общем случае проблема повышения надежности является комплексной задачей разработки оптимальной структуры элемента ИС, обоснованного выбора материалов и оптимизации схемотехнических решений с последующими испытаниями на входном контроле у потребителя.
Об авторе
В. А. Харченко
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки «Вычислительный центр РАН им. А. А. Дородницына», ул. Вавилова, д. 40, Москва, 119333, Россия
Россия
Россия
доктор техн. наук, ведущий научный сотрудник
Список литературы
1. Хартов,В.В.Космическиепроблемыэлектроники:перед употреблением — взболтать / В. В. Хартов // Электроника НТБ. − 2007. − No 7. − С. 22—25.
2. Урличич, Ю. Отбраковка контрафактной электронной компонентной базы в космическом производстве / Ю. Урличич, Н. Данилин, А. Степанов, Д. Чернов, А. Сашов, С. Белослудцев // Аэрокосмический курьер. − 2007. − No 1. − С. 76—77.
3. Контрафактныекитайскиечипывызываютсбойвработе военной техники США /http://haker.ru/2008/10/07/45479
4. Урличич, Ю. Управление электронной компонентной базой в современных космических системах глобального позиционирования ГЛОНАСС / Ю. Урличич, Н. Данилин, А. Степанов, Д. Чернов,А.Сашов,С.Белослудцев//Аэрокосмическийкурьер. − 2007. − No 1. − С. 70—72.
5. Урличич, Ю. Алгоритм тестирования электронной компонентной базы для космических приборов системы ГЛОНАСС / Ю. Урличич, Н. Данилин, А. Степанов, Д. Чернов, А. Сашов, С. Белослудцев // Аэрокосмический курьер. − 2007. − No1. − С. 73—75.
6. Кобзарь,Д.Процедурныевопросыпримененияэлектронных средств в военной технике: нормативная база и правда жизни / Д. Кобзарь // Стандартизация и сертификация. − 2007. − No 3. − С. 86—98.
7. Урличич, Ю. Противодействие проникновению контрафактных электронных компонентов на опыте создания ГЛОНАСС/ http://www.russianelectroniks.ru/developer−r/review/doc/6683
8. Палкин, С. Поиск аналогов электронных компонентов / С. Палкин // Электронные компоненты. − 2001. − No 6.
9. Чесноков, В. Коммерческие компьютеры окончательно прописываются в военных системах / В. Чесноков // Computer Weekly. − 1998. − No 6. − С. 27—30.
10. Едигеев, Т. Надежность компонентов — от практики к опыту инноваций / Т. Едигеев // Компоненты и технологии. − 2005. − No 8.
11. Федосов, В. В. Повышение надежности радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов при применении электрорадиоизделий, прошедших дополнительные отбраковочные испытания в специализированных испытательных технических центрах / В. В. Федосов, В. Е. Патраев // Авиакосмическое приборостроение. − 2006. − No 10. − C. 50—55.
12. Попов, В. Проблемы и возможности применения коммерческих интегральных схем в военной и космической технике
13. Дидилев, С. Особенности использования золота и алюминия в мощных СВЧ−транзисторах, работающих в импульсном режиме / С. Дидилев // Компоненты и технологии. − 2010. − No 5. − С. 15—18.
14. Гольцова, М. IEDM−2010. Новые процессы, новые материалы / М. Гольцова // Электроника НТБ. − 2011. − No 1. − С. 124—134.
15. Адамов,Д.Учетособенностеймикроэлектронныхнанотехнологий при проектировании СБИС / Д. Адамов // Электроника НТБ. − 2007. − No 7. − С. 98—105.
16. Смирнов, Л. С. Легирование полупроводников методом ядерных реакций / Л. С. Смирнов, С. П. Соловьев, В. Ф. Стась, В. А. Харченко. − Новосибирск: Наука, 1981. − 180 с.
Рецензия
Для цитирования:
Харченко В.А. ПРОБЛЕМЫ НАДЕЖНОСТИ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2015;18(1):52-57. https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-1-52-57
For citation:
Kharchenko V.A. Problems of Reliability of Electronic Components. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2015;18(1):52-57. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-1-52-57
Просмотров:
2496
Послать статью по эл. почте 