Исследована зависимость прочности паяного соединения Cu/Ni/Au|AuSn от условий процесса гальванического осаждения барьерного слоя никеля. Показано, что при использовании электролита на основе янтарной кислоты внедрение в осаждаемый слой малорастворимого сукцината никеля может снижать прочность паяного соединения. Ключевым фактором, контролирующим протекание указанного нежелательного процесса, является рН электролита. В данной работе предпринята попытка восстановить взаимосвязь между прочностью паяного соединения и условиями формирования барьерного слоя гальванического Ni. Были представлены графики зависимости усилия отрыва от рН электролита никелирования, изменения рН электролитов в зависимости от количества обрабатываемых деталей, расчетные равновесные концентрации комплексов никеля в электролите, влияющих на качество получаемого покрытия. С помощью метода математического моделирования проведена попытка прогнозирования перераспределения комплексов никеля при корректировании состава и рН электролита различными методами. Были сопоставлены расчеты с полученными на практике результатами прочности. Предложены подходы по снижению влияния отрицательного эффекта сукцината никеля.