Properties of Ion–Electron Emission from the Surface of Semiconductor Material During Reactive Ion–Beam Etching
https://doi.org/10.17073/1609-3577-2014-2-104-108
Abstract
The existing methods of diagnosis of solid surfaces in ion− plasma processes have been analyzed. We found that the most efficient method of estimating surface condition, determining the transition of the etching process from one layer to another and determining the end of the etching process is the registration of ion−electronic emission during ion−beam etching. Results on secondary electron current for ion beam etching of various semiconductors have been reported. We show the experimental setup and describe the electric circuit for the detection of secondary electrons. An experimental study has been carried out to determine the dependence of secondary electron current on the band gap Eg and the height of the potential barrier (electron affinity) χ of Ge, Si, GaAs, GaP and SiC semiconductor materials. We found no clearly expressed dependence of integral signal of ion−electronic emission on Eg and χ. We show that under the conditions of ion beam etching under the influence of the surface potential the electric field penetrates in the semiconductor volume, leading to a shift in the energy levels of electrons in the surface layer and a change in the secondary electron current due to the appearance of autoelectronic emission. We found that the signal of ion−electronic emission in n−type silicon is higher than in p−type silicon. A model of ion−electronic emission from the surface of semiconductors is presented for the conditions of ion−beam etching, consisting of: emission with the participation of conductivity band electrons, emission due to the direct transition of electrons in the ion – atom system, and autoelectronic emission under the influence of surface potential.
About the Authors
A. S. KurochkaRussian Federation
Cand. Sci. (Eng.), Engineer
A. A. Sergienko
Russian Federation
Cand. Sci. (Eng.), Associate Professor
S. P. Kurochka
Russian Federation
Cand. Sci. (Eng.), Associate Professor
V. I. Kolybelkin
Russian Federation
Engineer
References
1. Киреев, В. Ю. Введение в технологии микроэлектроники и нанотехнологии / В. Ю. Киреев. − М. : ФГУП «ЦНИИХМ», 2008. – 428 с.
2. Броудай, И. Физические основы микротехнологии / И. Броудай, Дж. Мерей − М. : Мир, 1985. − 496 с.
3. Ковалев,А.Н.Современныенаправленияипроблемысоздания полевых транзисторов на AlGa N/GaN−гетероструктурах / А. Н. Ковалев // Изв. вузов. Материалы электрон. техники. − 2002. − No 2. − С. 4—15.
4. Орликовский, А. А. Диагностика in situ плазменных технологических процессов микроэлектроники: современное состояние и ближайшие перспективы / А. А. Орликовский // Микроэлектроника. − 2001. − Т. 30. − No 5. − С. 323—344.
5. Коронкевич,В.П.Современныелазерныеинтерферометры / В. П. Коронкевич, В. А. Ханов. − М. : Наука, 1985. − 180 с.
6. Митрофанов, Е. А. Масс−спектрометрические методы контроля технологических процессов травления и формирования пленок / Е. А. Митрофанов, Ю. П. Макшев // Вакуумная техника и технология. − 1992. − Т. 11. − No 4. − С. 59—68.
7. Дудин, С. В. Диагностика плазменных технологических схем: методическое пособие по курсу С. В. Дудин, А. В. Зыков, В. И. Фареник. − Харьков : Харьковский нац. ун−т им. В. Н. Казина, 2009. − 32 с.
8. Курочка, А. С. Особенности электронной эмиссии для контроля процесса реактивного ионно−лучевого травления пленочных гетерокомпозиций: дисс. ... канд. тех. наук / А. С. Курочка − М., 2013. − 149 с.
9. Петров,Н.Н.Эмиссионныепроцессыприионнойбомбардировке твердых тел / Н. Н. Петров // XXII конф. по эмиссионной электронике. – М., 1994. – Т. 1. – С. 9.
10. Сергиенко, А. А. Особенности кинетической ионно− электронной эмиссии с поверхности металлических и полупроводниковых пленочных материалов в процессе ионно−лучевого травления: дисс. ... канд. техн. наук. / А. А. Сергиенко − М. : МИСиС, 2006. − 144 c.
11. Симакин, С. Б. Неразрушающий контроль процесса ионно−лучевого травления наноразмерных гетероструктур / С. Б. Симакин, А. А. Сергиенко, Г. Д. Кузнецов, А. С. Курочка, С. П. Курочка, Ю. А. Ходос, Н. А. Харламов, М. А. Пушкарев // Заводская лаборатория. − 2011. − Т. 77. − No 3. − С. 28—34.
12. Гольдберг, Ю. А. Омический контакт металл—полупроводник АIIIBV: методы создания и свойства / Ю. А. Гольдберг // ФТП. − 1994. − Т. 28, вып. 10. − С. 1681—1698.
13. Киселев,В.Ф.Основыфизикиповерхноститвердоготела / Киселев В. Ф., Козлов С. Н., Затеев А. В. − М. : МГУ, 1999. − 284 c. 14. Добрецов, Л. Н. Эмиссионная электроника / Л. Н. Добрецов, М. В. Гомоюнова − М. : Наука, 1996. − 564 c.
Review
For citations:
Kurochka A.S., Sergienko A.A., Kurochka S.P., Kolybelkin V.I. Properties of Ion–Electron Emission from the Surface of Semiconductor Material During Reactive Ion–Beam Etching. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2014;(2):104-108. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2014-2-104-108