ОСОБЕННОСТИ ЛЕГИРОВАНИЯ КРЕМНИЯ МЕТОДОМ ТЕРМОМИГРАЦИИ
https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-3-179-188
Аннотация
Рассмотрены особенности легирования кристаллов электрически активными примесями методом термомиграции (ТМ) двух− и трехкомпонентных жидких зон в сравнении с диффузионным легированием (на примере кремния).
Установлено, что концентрационный диапазон легирования миграцией двухкомпонентной зоны значительно уже диапазона легирования диффузией. Введение в жидкую фазу третьего компонента позволяет расширить диапазон легирования термомиграцией до значений, превышающих диапазон легирования той же примесью методом диффузии. Применительно к кристаллам кремния указанная технологическая особенность метода ТМ обеспечивается при использовании трехкомпонентных зон GaxAl1−xSi и SnxAl1−xSi.
Показано, что скорость легирования кристаллов методом ТМ в технологически значимых ситуациях на порядки превышает скорость легирования диффузией. Слои, легированные термомиграцией стабильно движущихся жидких зон, структурно более совершенны, чем диффузионные слои. Показано, что легирование методом ТМ может быть реализовано в технологии получения полупроводниковых приборных структур при условии, что их планарные размеры и толщины составляют десятки микрометров и более.
Ключевые слова
Об авторах
В. Н. ЛозовскийРоссия
Лозовский Владимир Николаевич — заслуженный деятель науки РСФСР, доктор физико−математических наук, профессор
Л. С. Лунин
Россия
Лунин Леонид Сергеевич — заслуженный деятель науки РФ, доктор физико−математических наук, заведующий кафедрой нанотехнологии в электронике
Б. М. Середин
Россия
Середин Борис Михайлович — кандидат технических наук, доцент
Список литературы
1. Кожитов, Л. В. Технология материалов микро − и наноэлектроники / Л. В. Кожитов, В. Г. Косушкин, В. В. Крапухин, Ю. Н. Пархоменко. − М. : МИСиС, 2007. − С. 544.
2. Черняев, В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров / В. Н. Черняев. − М. : Радио и связь, 1987. − 464 с.
3. Лозовский, В. Н. Зонная перекристаллизация градиентом температуры полупроводниковых материалов / В. Н. Лозовский, Л. С. Лунин, Л. С. Попов. − М. : Металлургия, 1987. − 232 с.
4. Лозовский, В. Н. Физические аспекты выбора ТМ в качестве метода локального легирования кристаллов / В. Н. Лозовский, Б. М. Середин // Фундаментальные исследования. − 2015. − Т. 3. − С. 111—118.
5. Лунин, Л. С. Физика градиентной эпитаксии полупроводниковых гетероструктур / Л. С. Лунин, А. В. Благин, Д. Л. Алфимова, А. И. Попов, П. И. Разумовский. − Ростов−на−Дону : Изд−во СКНЦ ВШ, 2008. − 235 с.
6. Баранник, А. А. Физико−химические основы получения многокомпонентных полупроводников с заданной субструктурой / А. А. Баранник, Л. В. Благина, О. Е. Драка, Д. Г. Подщипков. − Ростов−на−Дону : Изд−во СКНЦ ВШ, 2009. − 204 с.
7. Лозовский, В. Н. Использование зонной перекристаллизации градиентом температуры в технологии полупроводниковых приборов / В. Н. Лозовский, А. С. Полухин, Н. П. Молибог, Ю. А. Евсеев // Электротех. пром−ть. Сер. 05. Полупроводниковые силовые приборы и преобразователи на их основе: обзор. информ. − 1987. − Т. 6(16). − С. 1—48.
8. Полухин, А. С. Структуры с разделенными p+ −областями для силовых полупроводниковых приборов на токи до 100 А. Кристаллизация и свойства кристаллов: / А. С. Полухин, А. В. Балюк, Л. М. Середин, Б. М. Середин. − Новочеркасск : Набла, 2003. − С. 120—124.
9. Полухин, А. С. Использование термомиграции в технологии структур силовых полупроводниковых приборов / А. С. Полухин, Т. К. Зуева, А. И. Солодовник // Силовая электроника. − 2006. − Т. 3(9). − С. 110—112.
10. Полу хин, А . С. Термомиграция неориентированных линейных зон в кремниевых пластинах (100) для производства чипов силовых полупроводниковых приборов / А. С. Полухин // Компоненты и технологии. − 2008. − Т. 11. − С. 97—100.
11. Полухин, А. С. Анализ технологических факторов процесса термомиграции / А. С. Полухин // Силовая электроника. − 2013. − Т. 5(9). − С. 118—120.
12. Morillon, B. Etude de la thermomigration de l’aluminium dans le silicium pour la réalisation industrielle de murs d’isolation dans les composants de puissance bidirectionnels: These … Doct. Micro and nanotechnologies/Microelectronics / B. Morillon. − Toulouse: INSA de Toulouse, 2002. − 222 р. URL: https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00010945/ (дата обращения 05.11.2014).
13. Малкович, Р. Ш. Математика диффузии в полупроводниках / Р. Ш. Малкович. − СПб. : Наука, 1999. − 389 с.
14. Диаграммы состояний двойных металлических систем : Справочник в 3 т. / Под ред. Н. П. Лякишева. − М. : Машиностороение, 1996. − Т. 1.
15. Евсеев, Ю. А. Силовые полупроводниковые приборы / Ю. А. Евсеев, П. Г. Дерменжи. − М. : Энергоатомиздат, 1981. − 472 с.
Рецензия
Для цитирования:
Лозовский В.Н., Лунин Л.С., Середин Б.М. ОСОБЕННОСТИ ЛЕГИРОВАНИЯ КРЕМНИЯ МЕТОДОМ ТЕРМОМИГРАЦИИ. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2015;18(3):179-188. https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-3-179-188
For citation:
Lozovsky V.N., Lunin L.S., Seredin B.M. FEATURES OF SILICON DOPING BY THE THERMOMIGRATION METHOD. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2015;18(3):179-188. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2015-3-179-188