Для цитирования:

Ванюхин К.Д., Захарченко Р.В., Каргин Н.И., Пашков М.В., Сейдман Л.А. ПРОЦЕССЫ ВО ВРЕМЯ ОТЖИГА КОНТАКТНЫХ СИСТЕМ Ti—Al—Ni И Ti—Al—Ni—Au. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2014;(2):122-127. https://doi.org/10.17073/1609-3577-2014-2-122-127

For citation:

Vanyukhin K.D., Zakharchenko R.V., Kargin N.I., Pashkov M.V., Seidman L.A. Processes During Annealing of Ti—Al—Ni and Ti—Al—Ni—Au Contact Metallization Systems. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2014;(2):122-127. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2014-2-122-127