Полноэкранный режим

Для цитирования: Ванюхин К.Д., Кобелева С.П., Концевой Ю.А., Курмачев В.А., Сейдман Л.А. ИССЛЕДОВАНИЕ ОДНОРОДНОСТИ ПОВЕРХНОСТНОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК Ti, Al, Ni, Cr и Au НА КРЕМНИИ. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2012;(4):33-37. https://doi.org/10.17073/1609-3577-2012-4-33-37

For citation: Vaniukhin K.D., Kobeleva S.P., Konzcevoy Y.A., Kurmatshev V.A., Seidman L.A. Investigation of Sheet Resistance Distribution of Ti, Al, Ni, Cr and Au Metal Films on Silicon Substrates. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2012;(4):33-37. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2012-4-33-37

Просмотров: 265

Обратные ссылки

  • Обратные ссылки не определены.


Creative Commons License
Контент доступен под лицензией Creative Commons Attribution 4.0 License.


ISSN 1609-3577 (Print)
ISSN 2413-6387 (Online)