Для цитирования:

Ванюхин К.Д., Кобелева С.П., Концевой Ю.А., Курмачев В.А., Сейдман Л.А. ИССЛЕДОВАНИЕ ОДНОРОДНОСТИ ПОВЕРХНОСТНОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПЛЕНОК Ti, Al, Ni, Cr и Au НА КРЕМНИИ. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2012;(4):33-37. https://doi.org/10.17073/1609-3577-2012-4-33-37

For citation:

Vaniukhin K.D., Kobeleva S.P., Konzcevoy Yu.A., Kurmatshev V.A., Seidman L.A. Investigation of Sheet Resistance Distribution of Ti, Al, Ni, Cr and Au Metal Films on Silicon Substrates. Izvestiya Vysshikh Uchebnykh Zavedenii. Materialy Elektronnoi Tekhniki = Materials of Electronics Engineering. 2012;(4):33-37. (In Russ.) https://doi.org/10.17073/1609-3577-2012-4-33-37